联发科天玑8100曝光:台积电5nm 跑分超骁龙888

联发科天玑9000已经量产商用,首发机型为OPPOFindX5Pro天玑版。在天玑9000之后,联发科天玑8000系列芯片即将登场,它对标的是高通骁龙888。今天,博主@数码闲聊站曝光了联发科天玑8100芯片的参数,这颗芯片…

联发科天玑9000已经量产商用,首发机型为OPPO Find X5 Pro天玑版。在天玑9000之后,联发科天玑8000系列芯片即将登场,它对标的是高通骁龙888。

今天,博主@数码闲聊站曝光了联发科天玑8100芯片的参数,这颗芯片使用了台积电5nm工艺,由4颗Cortex A78大核、CPU主频为2.85GHz和4颗Cortex A55小核、CPU主频为2.0GHz组成,GPU为G610 MC6。

跑分方面,天玑8100的安兔兔综合成绩突破了82万分,超过了骁龙888。

另外,爆料指出,Redmi K50 Pro搭载天玑8100芯片,而Redmi去年发布的超大杯K40 Pro+搭载的是骁龙888,这意味着Redmi K50 Pro的性能表现超越了Redmi K40 Pro+。

该机会在3月份发布,值得注意的是,这次要发布的Redmi K50系列除了K50 Pro之外,可能还有K50和K50 Pro+等,其中K50搭载骁龙870,K50 Pro可能会搭载天玑9000。

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