JEDEC正式发布HBM3内存标准:6.4Gb/s速率 带宽最高819GB/s

站长之家(ChinaZ.com)1月28日消息:电子元件工业联合会(JEDEC)今天正式发布了HBM3高带宽内存标准,规范了产品的功能、性能以及容量、带宽等特性。图片来自SKHynix据介绍,HBM3高带宽内存标准较现有的…

站长之家(ChinaZ.com) 1月28日消息:电子元件工业联合会(JEDEC)今天正式发布了 HBM3高带宽内存标准,规范了产品的功能、性能以及容量、带宽等特性。

JEDEC正式发布HBM3内存标准:6.4Gb/s速率 带宽最高819GB/s

图片来自SK Hynix

据介绍,HBM3高带宽内存标准较现有的 HBM2和 HBM2e 标准再次迎来了巨大的提升。JEDEC 官方新闻稿写道,JESD238为新一代 HBM3动态随机存储器指定了发展方向。除了6.4Gb/s 速率 @819GB/s 的带宽,它还支持16-Hi 堆栈 @64GB 容量。

JEDEC 规定每层芯片的容量为8Gb 至32Gb 可选(1GB~4GB),第一代产品预计为单层16Gb。为了满足市面上对于这类内存可靠性、寿命的需求,HBM3引入了强大的片上 ECC 纠错功能,同时具有实时报告错误的能力。

HBM3运用了创新方案,旨在带来更高带宽、更低功耗、以及更密集的单位容量,能够极大推动图形处理、高性能计算和服务器等领域的使用体验。

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